| 缩写名/全名 |
J ELECTRON PACKAGING
JOURNAL OF ELECTRONIC PACKAGING |
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| ISSN号 | 1043-7398 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 研究方向 | 工程技术-工程：电子与电气 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 影响因子 | 2015:1.402, 2016:1.596, 2017:2.21, 2018:1.99, 2019:1.787, | ||||||||||||||||||||||||||||
| 出版国家 | UNITED STATES | ||||||||||||||||||||||||||||
| 出版周期 | Quarterly | ||||||||||||||||||||||||||||
| 年文章数 | 47 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 出版年份 | 0 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 是否OA | No | ||||||||||||||||||||||||||||
| 审稿周期(仅供参考) | >12周，或约稿 |
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| 录用比例 | 容易 | ||||||||||||||||||||||||||||
| 投稿链接 | https://journaltool.asme.org/home/JournalDescriptions.cfm?JournalID=5&Journal=EP | ||||||||||||||||||||||||||||
| 投稿官网 | http://electronicpackaging.asmedigitalcollection.asme.org/journal.aspx | ||||||||||||||||||||||||||||
| h-index | 46 | ||||||||||||||||||||||||||||
| CiteScore |
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| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1043-7398%5BISSN%5D | ||||||||||||||||||||||||||||
| 中科院SCI期刊分区 （ 2018年新版本） |
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| 中科院SCI期刊分区 （ 2020年新版本） |
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