缩写名/全名 |
IEEE T SEMICONDUCT M
IEEE TRANSACTIONS ON SEMICONDUCTOR MANUFACTURING |
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ISSN号 | 0894-6507 | ||||||||||||||||||||||||||||
研究方向 | 工程技术-工程:电子与电气 | ||||||||||||||||||||||||||||
影响因子 | 2015:1.045, 2016:1.117, 2017:1.336, 2018:1.14, 2019:1.977, | ||||||||||||||||||||||||||||
出版国家 | UNITED STATES | ||||||||||||||||||||||||||||
出版周期 | Quarterly | ||||||||||||||||||||||||||||
年文章数 | 80 | ||||||||||||||||||||||||||||
出版年份 | 0 | ||||||||||||||||||||||||||||
是否OA | No | ||||||||||||||||||||||||||||
审稿周期(仅供参考) | 平均6.0个月 |
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录用比例 | 容易 | ||||||||||||||||||||||||||||
投稿链接 | http://mc.manuscriptcentral.com/tsm-ieee | ||||||||||||||||||||||||||||
投稿官网 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=66 | ||||||||||||||||||||||||||||
h-index | 59 | ||||||||||||||||||||||||||||
CiteScore |
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PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=0894-6507%5BISSN%5D | ||||||||||||||||||||||||||||
中科院SCI期刊分区 ( 2018年新版本) |
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