| 缩写名/全名 |
IEEE T ELECTRON PACK
IEEE TRANSACTIONS ON ELECTRONICS PACKAGING MANUFACTURING |
| ISSN号 | 1521-334X |
| 研究方向 | 工程技术-工程：制造 |
| 影响因子 | 2015:0, 2016:0, 2017:0, 2018:, 2019:, |
| 出版国家 | UNITED STATES |
| 出版周期 | Quarterly |
| 年文章数 | 0 |
| 出版年份 | 0 |
| 是否OA | No |
| 审稿周期(仅供参考) | |
| 录用比例 | |
| 投稿链接 | http://mc.manuscriptcentral.com/tepm-ieee |
| 投稿官网 | http://ieeexplore.ieee.org/xpl/RecentIssue.jsp?punumber=6104 |
| h-index | |
| CiteScore | |
| PubMed Central (PMC)链接 | http://www.ncbi.nlm.nih.gov/nlmcatalog?term=1521-334X%5BISSN%5D |
| 中科院SCI期刊分区 （ 2018年新版本） |
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| 中科院SCI期刊分区 （ 2020年新版本） |
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